LED MCPCB With Cree LEDS Circuit Board PCB Featured Image

LED MCPCB s tiskanim vezjem Cree LEDS

Podrobnosti o izdelku

Opis izdelka:

tip izdelka	Al Clad PCB 1 plast ~ 2 plast
Največja velikost plošče	20"24" (1170mm600mm)
Debelina bakra	0,5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz in 4 oz
Dielektrična debelina (na substrat)	0,05 mm, 0,075 mm, 0,1 mm, 0,15 mm, 0,2 mm
Debelina jedra substrata	0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm in 3,2 mm
Debelina končne plošče	0,4 mm do 4,0 mm
Toleranca debeline	+/-10 %
Obdelava aluminija	Na voljo je zavihek za vrtanje, narezovanje, rezkanje, usmerjanje, prebijanje, odlomni jeziček
Min.Velikost končne luknje	0,25 mm
Max.delovna napetost	2,5 kVDC (0,075 mm dielektrik), 3,75 kVDC (0,15 mm dielektrik)
Min. širina skladbe	0,2 mm (8 mils)
Min.razdalja v progi	0,2 mm (8 mils)
Min.Nagib plošče SMD	0,2 mm (8 mils)
Površinska obdelava	HASL, HASL Brez svinca, Immersion gold, Flash gold, OSP
Barva spajkalne maske	Bela, črna, druge na voljo
Barva legende	Na voljo črna, bela, druge
E test	DA
ROHS	DA
Referenčni standard	IPC-A-600G, razred 2
Posebne luknje	Obrnjena točka, luknje za skodelice
Vnos podatkov	Gerbers, Auto Cad, Cam350, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, NAPAJALNI PCB,ODB+.(TGZ)

Aluminijasta PCBje eden izmed PCB na kovinski osnovi, vključno z bakreno folijo, toplotno izolacijskim slojem in kovinskim substratom, njegova struktura je razdeljena na tri plasti:

1. Plast vezja: enakovredna navadnemu PCB, debelina bakra od 1 oz do 10 oz.

2. Izolacijska plast: Izolacija je plast toplotnoizolacijskega materiala z nizko toplotno odpornostjo. Debelina: 0,003 "do 0,006" palca je tehnologija aluminijastega PCB jedra.

3. Temeljni sloj: lahko izberete kovinsko podlago, običajno aluminij ali baker.
Posebnost aluminijastih PCB: Visoko odvajanje toplote, elektromagnetna zaščita, visoka mehanska trdnost, odlična zmogljivost obdelave.

Zahteve za datoteke PCB ali PCB Assembly
1. Gerber datoteke gole PCB plošče
2. BOM (Material) za montažo
Da skrajšate dobavni čas, nas prosimo, da nam sporočite, če obstaja sprejemljiva zamenjava komponent.
3. Vodnik za testiranje in preskusne napeljave, če je potrebno
4. Programske datoteke in orodje za programiranje, če je potrebno
5. Shema po potrebi