10-slojni težki bakreni PCB

* Število plasti: 10 plasti

* Debelina končne plošče (0,2-6,0 mm): 2,0 mm

* Osnovna debelina bakra: 1 oz

* Končana debelina bakra: 4 oz

* Toleranca velikosti dimenzije (±0,1 mm)

* Površinska obdelava: ENIG

* Nadzor impedance: Da

Konstrukcija težkega bakrenega vezja daje plošči prednosti, kot so:

• Povečana vzdržljivost na toplotne obremenitve.
• Povečana nosilnost toka.
• Povečana mehanska trdnost na mestih priključkov in v luknjah za PTH.
• Uporaba eksotičnih materialov do njihovega polnega potenciala (tj. visoka temperatura) brez okvare vezja.
• Zmanjšana velikost izdelka z vključitvijo več bakrenih uteži na isti sloj vezja(glej sliko 1).
• Težki bakreni prehodi prenašajo višji tok skozi ploščo in pomagajo pri prenosu toplote na zunanji hladilnik.
• Vgrajeni hladilniki so neposredno naneseni na površino plošče z bakrenimi ploskvami do 120 oz.
• Vgrajeni ravninski transformatorji z visoko gostoto moči